柔性电路板加工方法是什么？

用加强板来增加电路板焊接孔插头处的硬度，厚度一般为0.2～0.3mm，材料为聚酰亚*、PET或金属。对于焊盘镀层,   插头最好选电镀镍+硬金,焊孔选电镀镍+化学金.    （2）、热压焊接处的设计：    一般用于两个柔性板或柔性板与硬电路板的连接。   60%间距    Min.   0.3mm    Min15m Min.   0.3mm    引线 引线 保护膜 保护膜 50%间距                若在热压焊区域附近需要弯折电路板,   要在此区域上贴聚酰亚*胶带或点胶进行保护以避免焊盘根部折断。    （3）、ACF   热压处的设计：                                     7、冲压孔和小电路板边角的设计：   冲压外形   最小尺寸（毫米）   图示    冲压孔    最小直径   0.5       边角    最小圆角半径   0.2       冲压槽    最小宽度   0.5   最小长度   10       圆孔间距   (同一模具冲压)    最小间距   0.5   最大孔径   2.5       方孔间距(同一模具冲压)   最小间距   0.8   最大边长   2.5          8、针对SMT的设计：         （1）、元器件的方向:            元件的长度方向要避开柔性板的弯曲方向。                        （2）、大的QFP   或BGA   要在柔性板反面贴加强板或在IC下灌胶。                                 加强板的材料为FR4，厚度大于0.2毫米，面积大于元件外边缘0.5毫米。                                             （3）、柔性板靠近边缘的部位要做两个*孔。还需要做两个贴片用识别焊盘，其直   径为1毫米，距离其他焊盘至少3.5毫米，表面镀金或镀锡，平面度要好。                                                 （4）、如果大的柔性板是由许多小板组成，每个小板上要做一个环形（内径3.2毫米）的坏电路板识别焊盘。若此小电路板已损坏，可用黑色记号笔把此识别焊盘涂黑，以避开以后的*作。    （5）、元件离电路板边缘的最小距离为避免2.5毫米，元件之间的最小间距为0.5毫米。   （6）、元件下不要有过孔，因为助焊剂会流过过孔造成污染。      9、针对电性能的设计：    （1）、最大电流和线宽，线高的关系：               18um高引线      35um高引线    电流(mA)   最小线宽(mm)   电流(mA)最小线宽(mm)    60   0.05         140   0.10      70   0.08         175   0.13      75   0.10         225   0.18      100   0.13         275   0.20      125   0.18         475   0.25      150   0.20         570   0.30      250   0.25         650   0.38      300   0.30         750   0.51      350   0.38         850   0.64      400   0.51         1000   0.76      500   0.64         1250   1.02      600   0.76         1550   1.27      600   1.02         1750   1.52      1000   1.27         2000   1.78      1100   1.52         2250   2.16      1200   1.78         2500    2.54       1400   2.16               1500    2.54                                                    （2）、阻抗和噪音的控制：    ---选用绝缘性强的透明胶，如：聚乙*。避免选用环氧树脂。   ---在高阻抗或高频电路中，要增加导线和接地板间的距离。

分为主要材料和辅助材料。主材包括FCCL即铜箔基材。钻针以及CVL即覆盖膜属于辅材。辅材还有补强，双面胶，导电胶，PSR即感光阻焊性油墨,EMI即屏蔽层，*油墨，喷码油墨，银浆，铜浆，ACP等等