pvc板加工方法是什么？

整体成型后备良好的防滑性、高耐污及经久耐用的特性、耐磨、施工快捷、美观、易清洗维护。   PVC地板根据形状分为片材和卷材，按材质分为同质透心和复合体两种。本方案PVC材质采用同质透心卷材。

　pvc板*工艺：1、塑料   板切割：塑料板切割工艺比较简单，*作也方便。主要是针对塑料板材分切要求精度不高的*业务，效率高，但相对CNC雕刻而言，精度就不是那么高，一个是人工控制，一个是数控编程完成。塑料板切割精度一般控制在右，CNC雕刻精度控制在内。2、塑料板雕刻、钻孔、铣槽：塑料板雕刻主要是针对塑料板*精度高的业务。目前雕刻机械分两种，一种是带钻头的CNC雕刻机械，另一种是激光雕刻机。钻头雕刻机械主要是雕刻PC板，PET板，PETG板，PS板，PE板，pvc   板材等塑料板材，激光雕刻机械主要是雕刻亚克力有机玻璃，雕刻效果比较亮。激光雕刻机械如果雕刻其它塑料板材，例如PC材料的，其截面会发黑。雕刻机械雕刻的范围包括：*打孔、精度切割、代替铣床铣槽*等。3、料板折弯、热弯：折弯、热弯业务可以按照客户的图纸或实物，保证特定的角度和形状，精度高，效果好。4、塑料板热成型、热压定型： *范围包括一般塑料板材(PC,PET,PETG,PS,亚克力，PP,PVC,PE等)。可以按照客户要求开模订做*，保证精度。   冲压对塑料板材质的限制及缺点：   塑料板冲压工艺不仅对材料本身厚度有限制，对塑料板也是有限制的，也就是说不是所有的塑料板都能采用冲压这种工艺来做，这也是冲压*的缺陷。冲压对塑料板要求是板材本身要有一定的韧性，凡是容易碎的材质都不好做冲压*，这是由冲压的物理受力所导致，冲压的时候就容易破碎。目前市面上比较常用的塑料板冲压材料是PET、PC、PETG、PVC、高抗PS等韧性较好的材料，像亚克力(PMMA)、一般PS等材料，由于其本身易碎，故不适合冲压或者说干脆就不能做冲压*的。5、塑料板粘接：我司引用PC、亚克力等进口专用胶水对塑料板材进行粘接*，保证粘接强度，粘接部位不变形，不异位，不开裂，精度高，外观效果好。6、塑料板抛光：塑料板抛光主要是针对切割或雕刻过的塑料板的截面进行的后序*。抛光的种类主要有：一般的羊毛垫抛光、抛光*或美工*的抛光、激光*抛光等等，抛光工艺各有各的优点，可以根据需求选择不同的抛光工艺。7、塑料板印刷：几乎所有的平面塑料板都可以印刷。可以按照需要进行*。不过一般的塑料板印刷最好在无尘车间里进行，印刷效果会更好。

你好，压克力板有良好的*性能，既可采用热成型（包括模压、*塑和真空吸塑），也可用机械*方式哪钻、车、切割等。用微电脑控制的机械切刮和雕刻不仅使*精度大提高，而且还可制作出用传统方式无法完成的图案和造型。另外，压克力板可采用激光切割和激光雕刻，制作效果奇特的制品。

每平方cm上钻孔169个（13×13）。如果相邻孔行错位设置，则为163个（7行13个+6行12个）因为厚度0.5mm的304SS   （不锈钢）板材，任性极好。所以直径0.5mm的冲头根本无法冲透，批量生产的话必须用平面数控钻床*。根据工件的尺寸（805×18.5）并不大，如果是单个工件的话，可以手工*作用钻床同样可以*。方法如下：1.用划针以每cm13行的密度在工件上画标线（逐点打样位不太现实）；2.用一块约2mm厚、18.5×20铁块在上面按*设计密度先行钻出3~5列0.5mm孔，因为0.5mm的钻头比较软，所以此铁块是用来做后续钻孔的钻头的*和引导之用（模具）；3.将模具和18.5工件边缘对齐压紧，钻第一列孔后，将模具的最上和最下的孔里用0.5mm钢丝插入做*销之用；4.然后就可以逐列钻孔，并将模具顺*方向每3~5列移动一次，直至*完成。需要注意的是：钻孔速度不能太快，钻头必须用液体冷却，否则容易断钻头或出现钻孔毛刺的出现。

用加强板来增加电路板焊接孔插头处的硬度，厚度一般为0.2～0.3mm，材料为聚酰亚*、PET或金属。对于焊盘镀层,   插头最好选电镀镍+硬金,焊孔选电镀镍+化学金.    （2）、热压焊接处的设计：    一般用于两个柔性板或柔性板与硬电路板的连接。   60%间距    Min.   0.3mm    Min15m Min.   0.3mm    引线 引线 保护膜 保护膜 50%间距                若在热压焊区域附近需要弯折电路板,   要在此区域上贴聚酰亚*胶带或点胶进行保护以避免焊盘根部折断。    （3）、ACF   热压处的设计：                                     7、冲压孔和小电路板边角的设计：   冲压外形   最小尺寸（毫米）   图示    冲压孔    最小直径   0.5       边角    最小圆角半径   0.2       冲压槽    最小宽度   0.5   最小长度   10       圆孔间距   (同一模具冲压)    最小间距   0.5   最大孔径   2.5       方孔间距(同一模具冲压)   最小间距   0.8   最大边长   2.5          8、针对SMT的设计：         （1）、元器件的方向:            元件的长度方向要避开柔性板的弯曲方向。                        （2）、大的QFP   或BGA   要在柔性板反面贴加强板或在IC下灌胶。                                 加强板的材料为FR4，厚度大于0.2毫米，面积大于元件外边缘0.5毫米。                                             （3）、柔性板靠近边缘的部位要做两个*孔。还需要做两个贴片用识别焊盘，其直   径为1毫米，距离其他焊盘至少3.5毫米，表面镀金或镀锡，平面度要好。                                                 （4）、如果大的柔性板是由许多小板组成，每个小板上要做一个环形（内径3.2毫米）的坏电路板识别焊盘。若此小电路板已损坏，可用黑色记号笔把此识别焊盘涂黑，以避开以后的*作。    （5）、元件离电路板边缘的最小距离为避免2.5毫米，元件之间的最小间距为0.5毫米。   （6）、元件下不要有过孔，因为助焊剂会流过过孔造成污染。      9、针对电性能的设计：    （1）、最大电流和线宽，线高的关系：               18um高引线      35um高引线    电流(mA)   最小线宽(mm)   电流(mA)最小线宽(mm)    60   0.05         140   0.10      70   0.08         175   0.13      75   0.10         225   0.18      100   0.13         275   0.20      125   0.18         475   0.25      150   0.20         570   0.30      250   0.25         650   0.38      300   0.30         750   0.51      350   0.38         850   0.64      400   0.51         1000   0.76      500   0.64         1250   1.02      600   0.76         1550   1.27      600   1.02         1750   1.52      1000   1.27         2000   1.78      1100   1.52         2250   2.16      1200   1.78         2500    2.54       1400   2.16               1500    2.54                                                    （2）、阻抗和噪音的控制：    ---选用绝缘性强的透明胶，如：聚乙*。避免选用环氧树脂。   ---在高阻抗或高频电路中，要增加导线和接地板间的距离。

一般就是选择一个点开始拆的，装修的时候肯定会有一个地方是需要留下来点空隙的   一般都是从哪个位置开始拆的