水族箱led灯 小時

质量过关的话，可以用几年。这个具体就不好说了。

个人觉得悦泉、乐道、久量做的很不错，产品使用的寿命长，经得起时间的考验，且不易被淘汰，价格参考如下： 1、悦泉led夹子台灯床头灯夹子台灯儿童*小台灯阅读灯         53元 2、乐道充电触摸夹式LED台灯小夹子护眼灯*宿舍办公卧室灯台灯采用的是LED护眼灯   70元 3、久量LED667充电式夹子小台灯（蓝色）      46元 网上价格      仅供参考

应该都是并联的

led灯小灯泡价格挺便宜的，不算贵。价格可以参考以下：1.爱迪生led灯3w价格3.5元。2.创华星LED5w灯泡6.8元。3.美的led灯泡3W¥3.39元。“以上价格来源于网络，仅供参考，具体价格以购买时为准”

优质解答 LED灯珠有多种规格： 1、0.06W的,电压是2.5-3.5V,电流是20mA. 2、0.5W的,电压是2.5-3.77V,电流是150mA 3、1W的,电压是2.79-3.99V,电流是350mA 4、3W的,电压是3.05-4.47V,电流是700mA 5、5W的,电压是3.16-4.88V,电流是1000mA 我所了解的就这么多,希望对你有帮助.

LED的制作流程全过程包括13步，具体如下： 1.LED芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电极 大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 2.LED扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工 序的*作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间 距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费 等不良问题。 3.LED点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底， 具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬 底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要 求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、 使用时间都是工艺上必须注意的事项。 4.LED备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背 部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有 产品均适用备胶工艺。 5.LED手工刺片 将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放 在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。 手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用 于需要安装多种芯片的产品。 6.LED自动装架 自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支 架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置， 再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备*作编 程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用 胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶 木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 7.LED烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良 。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可 以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产 品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。 8.LED压焊 压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程， 先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上 第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程 类似。 压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝 （铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 9.LED封胶 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气 泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧 和支架。（一般的LED无法通过气密性试验） 9.1LED点胶： TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对*作水平要求很高 （特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过 程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 9.2LED灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注 入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将 LED从模腔中脱出即成型。 9.3LED模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真 空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环 氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。 10.LED固化与后固化 固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封 装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进 行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。 一般条件为120℃，4小时。 11.LED切筋和划片 由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切 断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分 离工作。 12.LED测试 测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行 分选。