pcb布线规范是什么？有什么要注意的？

《室内建筑电气布线规范》，GB－1259照明布线采用1.5mm2布线。照明开关离地面高度在1.4米，离墙面20厘米。普通插座布线采用2.5mm2布线。暗槽离地面高度在30厘米。空调插座布线采用4mm2布线

pcb布线规范 1   电源、地线的处理   既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、   地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能 下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、   地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证 产品的质量。   对每个从事*产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，   现只对降低式抑制噪音作 以表述：   众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。   尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是： 地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5   mm   对数字电路的PCB可 用宽的地导线组成一个回路,   即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)   用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上 的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板， 电源，地线各占用一层。    2、数字电路与模拟电路的共地处理   现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合 构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。   数字电路的频率高，模拟电路的敏感度 强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB 内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口 处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。 3、信号线布在电（地）层上   在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会 给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其 次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。 4、大面积导体中连接腿的处理   在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就 电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易 造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat   shield）俗称热焊盘（Thermal），这样， 可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。 5、布线中网络系统的作用   在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的 *量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类*产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无 效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密 合理的网格系统来支持布线的进行。   标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸 (2.54   mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。 6、设计规则检查（DRC）   布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是 否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：   线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔 与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。   电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗 ）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。   对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线 被明显地分开。   模拟电路和数字电路部分，是否有各自*的地线。   后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短 路。   对一些不理想的线形进行修改。   在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志 是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。   多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短 路。概述   本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计*PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的 设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。

01   得到正确的原理图和网络表手工更改网络表，将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘，定义到与它相通的网络上，    没任何物理连接的可定义到地或保护地等。    02   画出自己定义的非标准器件的封装库       03   画上禁止布线层含中间的镂空等，在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘对于3mm的螺丝可用6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm   内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB   Wizard   中调入       04   打开所有要用到的PCB   库文件后调入网络表文件       05   元件手工布局应当从机械结构散热电磁干扰将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件再是外围的小元件对于同一个器件用多种封   装形式的可以把这个器件的封装改为第二种封装形式并   放好后对这个器件用撤消元件组功能然后再调入一次网   络表并放好新调入的这个器件有更多种封装形式时依此   类推放好后用VIEW3D   功能察看一下实际效果存盘       06   根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定假如板上      空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区      对于大板子应在中间多加固定螺丝孔板上有重的器件或      较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔有需要      的话可在适当位置放上一些测试用焊盘最好在原理图      中就加上将过小的焊盘过孔改大将所有固定螺丝孔      焊盘的网络定义到地或保护地等       07   制订详细的布线规则象使用层面各组线宽过孔间      距布线的拓朴结构等在不希望有走线的区域内放置      FILL   填充层如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线      层要上锡的在Top   或Bottom   Solder   相应处放FILL       08   对部分重要线路进行手工预布线如晶振PLL   小信号模      拟电路等预布线完成后存盘       09   对自动布线功能进行设置请选中其中的Lock   All   Pre-      Route   功能然后开始自动布线       10   假如不能完全布通则可手工继续完成或UNDO   一次千      万不要用撤消全部布线功能它会删除所有的预布线和自      由焊盘过孔后调整一下布局或布线规则再重新布线      完成后做一次DRC   有错则改正布局和布线过程中若发      现原理图有错则应及时更新原理图和网络表手工更改网      络表同第一步并重装网络表后再布       11   对布线进行手工初步调整需加粗的地线电源线功率      输出线等加粗某几根绕得太多的线重布一下消除部分      不必要的过孔再次用VIEW3D   功能察看实际效果       12   切换到单层显示模式下将每个布线层的线拉整齐和美观      手工调整时应经常做DRC   因为有时候有些线会断开快      完成时可将每个布线层单独打印出来以方便改线存盘       13   全部调完并DRC   通过后拖放所有丝印层的字符到合适位      置注意尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面对于      过大的字符可适当缩小最后再放上印板名称设计版本      号公司名称文件首次*日期印板文件名文件加      工编号等*并可用第三方提供的程序加上中文注释       14   对所有过孔和焊盘补泪滴对于贴片和单面板一定要加       15   将安全间距暂时改为0.5~1mm   在各布线层放置地线网络      的覆铜尽量用八角形而不是用圆弧来包裹焊盘最终要      转成DOS   格式文件的话一定要选择用八角形       16   最后再做一次DRC   有错则改正全部正确后存盘       17   对于支持PROTEL99SE   格式PCB4.0   *的厂家可在      *文档目录情况下将这个文件导出为一个*.PCB   文件对      于支持PROTEL99   格式PCB3.0   *的厂家可将文件      另存为PCB   3.0   二进制文件做DRC   通过后不存盘退出      在*文档目录情况下将这个文件导出为一个*.PCB   文件      由于目前很大一部分厂家只能做DOS   下的PROTEL      AUTOTRAX   画的板子所以以下这几步是产生一个DOS      版PCB   文件必不可少的      1   在*文档目录情况下将网络表导出为*.NET   文      件在打开本PCB   文件*的情况下将PCB   导出为      PROTEL   PCB   2.8   ASCII   FILE   格式的*.PCB   文件      2   调用PROTEL   FOR   WINDOWS   PCB   2.8   打开这个      PCB   文件选择文件菜单中的另存为菜单并选择Autotrax      格式存成一个DOS   下可打开的文件      3   用DOS   下的PROTEL   AUTOTRAX   打开这个文      件个别字符串可能要重新拖放或调整大小上下放的全      部两脚贴片元件可能会产生焊盘X-Y   大小互换的情况一      个一个调整它们大的四列贴片IC   也会全部焊盘X-Y   互      换只能自动调整一半后手工一个一个改请随时存盘      这个过程中很容易产生人为错误PROTEL   DOS   版可是没      有UNDO   功能的假如你先前布了覆铜并选择了用圆弧      来包裹焊盘那么现在所有的网络基本上都已相连了手      工一个一个删除和修改这些圆弧是非常累的所以前面推      荐大家一定要用八角形来包裹焊盘这些都完成后用前面      导出的网络表作DRC   Route   中的Separation   Setup   各项值      应比WINDOWS   版下小一些有错则改正直到DRC   全部      通过为止

先布好线，将导线穿过有电气连接的引脚所在的孔，这样可以在焊接元件的同时，实现元件间的连接。对于引脚比较多，引脚间距小，比较密集的*元件，如数码管等，这时一定要先将线布好后再焊元件，否则在元件密集的引脚上焊接导线很麻烦的。这类元件一定先在万用板（面包板）上把导线先穿过引脚所在的孔，在其他地方用点焊锡把导线固定在板上。这里可以选比较细的铜丝做导线，直接找一根由细铜丝绕成的电线，剥去绝缘皮就是现成的细铜丝导线。将*元件插入，在引脚上焊锡，即可。

1   进行各种线路移位改造时,应首先确定线路终端插座的位置,并在墙面标画出准确的位置和尺寸,然后向就近的同类插座引线,引线的方法是:如果插座在墙的上部,在墙面垂直向上开槽,至墙的顶部安装装饰角线的安装线内;如果是在墙的下部,垂直向下开槽,至安装踢脚板的底部。槽深15毫米左右,将电线导线装入护线套管,卧入墙面槽内,用水泥砂浆抹平,使之固定在墙内。如果原插座保留,则重新安装在原位置上,如果不保留,则应用砖块填堵后,用水泥砂浆抹平。沿地面的导线,在安装踢脚板时,卧于踢脚板的底部内侧,沿顶角的导线,在安装装饰线时,隐蔽在装饰角线的内部。 2   电路改造工程的施工规范   开槽深度应一致,槽线顶直,应先在墙面弹出控制线后,再用云石机切割墙面,人工开槽。线路安装时必须加护线套管,套管连接应紧密、平顺,直角拐角处应将角内侧切开,切口一侧切圆弧形接口后,折弯安装。导线装入套管后,应使用导线固定夹子,先固定在墙内及墙面后,再抹灰隐蔽或用踢脚板、装饰角线隐蔽。   插座盒的安装应先在墙面开出洞孔,导线插入线盒后,线盒卧入洞孔固定,将导线与面板固定,并将面板固定在线盒上。安装电源开关的方法与插座盒的方法一致。 3.电线应使用铜线，并按用电容量进行配置。不可太细。建议空调的线径用4平方毫米电线；插座用2.5平方毫米电线；普通照明灯具用1.5平方毫米电线。电线布线时除穿过空心楼板外，必须穿管；不同电压的电线如照明线和电话、电视线不可穿在同一管内；电源插座面板应是左边零线、右边相线、上边地线，不可接错；零线、相线、地线应用不同颜色的电线。 4.布线应用暗管布线施工   ，电气布线时，暗管铺设需用PVC管，明线铺设必须使用PVC线槽。施工时避免因剔凿造成墙面裂缝，破坏墙体结构。敷设时应视管内所穿导线数量的多少而变化，同一管内，不宜超过四根，禁止导线将管内空间全部占满。空调、照明、插座应分路控制，一般至少四路。照明走一路、空调走一路、插座走三至四路。这样做的好处是，一旦某一线路发生短路或其他问题时，停电的范围小，不会影响其他几路的正常工作。 电源线距电话线、电视机线距离应大于50厘米，管路应与结构进行固定。所有开关、插座、灯位处均应安装接线盒。   此外，如果管路过长或拐弯过多时，应间隔一定距离便设一接线盒。管路内严禁有电线接头。电线保护管的弯曲处，应使用配套弯管工具或配套弯头，不应有褶皱。配电控制开关应按规范要求合理配置。配置过小会导致使用不便，过大则不能保证安全用电。还有一点十分重要，这就是在施工时应该先安装管路，然后再穿导线，这样就可以避免将来进行换线时，出现导线无法抽动的现象。   此外还要提醒您的是，在您的家装工程竣工时，别忘了向施工单位索要一套电气线路竣工图，以便于您今后进行维修 电路安装规则二 1.1   每户应设置分户配电箱，配电箱内应设漏电断路器，漏电动作电流应不大于30mA，有过负荷、过电压保护功能，并分数路出线，分别控制照明、空调、插座等，其回路应确保负荷正常使用。 1.2   导线的敷设应按规定进行施工，线路的短路保护、过负荷保护、导线截面的选择、低压电气的安装应按*现行标准 1.3   室内布线除通过空心楼板外均应穿管敷设，并采用绝缘良好的单股铜芯导线。穿管敷设时，管内导线的总截面积不应超过管内径截面积的40%，管内不得有接头和扭结。导线与电话线、闭路电视线、通信线等不得安装在同一管道中。 1.4   照明及电热负荷线径截面的选择应使导线的安全载流量不大于该分路内所有电器的额定电流之和，各分路线的容量不允许超过进户线的容量。 1.5   接地保护应可靠，导线间和导线对地间的绝缘电阻值应大于0.5MΩ。 1.6   进户的PVC塑料导线管的管壁厚度应不小于1.2mm。 1.7   电暖器安装不得使用普通插座，不得直接安装在可燃构件上。卫生间插座宜选用防溅式。 1.8   插座离地面应不低于200mm。线盒内导线应留有余量，长度宜为150mm。接线时相线进开关，零线直接进灯头，螺口灯头相线不应接外壳，照明灯开蛘距地高度宜为1.3mm，开关不宜装门后。 1.9   吊平顶内的电气配管，应按明配管的要求，不得将配管固定在平顶的吊架或龙骨上。灯头盒、接线盒的设置应便于检修，并加盖板。使用软管接到灯位的，其长度不应超过1m。软管两端应用专用接头与接线盒、灯具连接牢固。金属软管本身应做接地保护。各种强、弱电的导线均不得在吊平顶内出现*露。

PCB布线原则 1.连线精简原则 连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。 2.安全载流原则 铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（*品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。 3.电磁抗干扰原则 电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。 一)通常一个*系统中有各种不同的地线，如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等，地线的设计原则如下： a.正确的单点和多点接地 在低频电路中，信号的工作频率小于1MHZ，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ时，如果采用一点接地，其地线的长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。 b.数字地与模拟地分开 若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强，例如TTL电路的噪声容限为0.4~0.6V，CMOS电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45倍，而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常，所以这两类电路应该分开布局布线。 c.接地线应尽量加粗 若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。 d.接地线构成闭环路 只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻，从而减小接地电位差。 二)配置退藕电容 PCB设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容，退藕电容的一般配置原则是： a.电源的输入端跨接10~100uf的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采用100uf以上的电解电容器抗干扰效果会更好。 b.原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01uf~`0.1uf的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10uf的钽电容（最好不用电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用钽电容或聚碳*酝电容）。 c.对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。 d.电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。 三)过孔设计 在高速PCB设计中，看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的*效应，为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到： a.从成本和信号质量两方面来考虑，选择合理尺寸的过孔大小。例如对6-   10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了（当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜）；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。 b.使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。 c.PCB板上的信号走线尽量不换层，即尽量不要使用不必要的过孔。 d.电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好。 e.在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。 四)降低噪声与电磁干扰的一些经验 a.能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。 b.可用串一个电阻的方法，降低控制电路上下沿跳变速率。 c.尽量为继电器等提供某种形式的阻尼，如RC设置电流阻尼。 d.使用满足系统要求的最低频率时钟。 e.时钟应尽量靠近到用该时钟的器件，石英晶体振荡器的外壳要接地。 f.用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。 g.石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。 h.   时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。 i.时钟线垂直于I/O线比平行于I/O线干扰小。 J.I/O驱动电路尽量靠近PCB板边，让其尽快离开PCB。对进入PCB的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。 k.MCU无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源、地的端都要接，不要悬空。 l.闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端。 m.印制板尽量使用45折线而不用90折线布线，以减小高频信号对外的发射与耦合。 n.印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些。 o.单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗。 p.模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。 q.对A/D类器件，数字部分与模拟部分不要交叉。 r.元件引脚尽量短，去藕电容引脚尽量短。 s.关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地，高速线要短要直。 t.对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线并行。 u.弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路。 v.任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小。 w.每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。 x.用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容，使用管状电容时，外壳要接地。 y.对干扰十分敏感的信号线要设置包地，可以有效地抑制串扰。 z.信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间。 4.印制导线最大允许工作电流 公式:   I=KT0.44A0.75 其中: K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048； T为最大温升，单位为℃; A为覆铜线的截面积，单位为mil（不是mm，注意）； I为允许的最大电流，单位是A。 5.环境效应原则   要注意所应用的环境，例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等。 6.安全工作原则   要保证安全工作，例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值，高压线应圆滑，不得有尖锐的倒角，否则容易造成板路击穿等。 7.组装方便、规范原则 走线设计要考虑组装是否方便，例如印制板上有大面积地线和电源线区时（面积超过500平方毫米），应局部开窗口以方便腐蚀等。 此外还要考虑组装规范设计，例如元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊油，但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不做特别处理，（在阻焊层画出无阻焊油的区域），阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误；SMD器件的引脚与大面积覆铜连接时，要进行热隔离处理，一般是做一个Track到铜箔，以防止受热不均造成的应力集中而导致虚焊；PCB上如果有Φ12或方形12mm以上的过孔时，必须做一个孔盖，以防止焊锡流出等。 8.经济原则 遵循该原则要求设计者要对*，组装的工艺有足够的认识和了解，例如5mil的线做腐蚀要比8mil难，所以价格要高，过孔越小越贵等 9.热效应原则 在印制板设计时可考虑用以下几种方法：均匀分布热负载、给零件装散热器，局部或全局*风冷。 从有利于散热的角度出发，印制板最好是直立安装，板与板的距离一般不应小于2cm，而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则： 同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下。 在水平方向上，大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印刷板上方布置，以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。 对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。 设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动的路径，合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温升。 此外通过降额使用，做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段。