干压瓷砖是由粘土和其他无机非金属原料,经成型、烧结等工艺生产的板状或块状陶瓷制品,用于装饰与保护建筑物、构筑物的墙面和地面。通常在室温下通过干压、挤压或其他成型方法成型,然后干燥,在一定温度下烧成。按成型方法陶瓷砖分为挤压成型陶瓷砖和干压成型陶瓷砖。其中,干压成型陶瓷砖按吸水率分为瓷质砖(E≤0.5%)、炻瓷砖(0.5%E≤3%)、细炻砖(3%≤E≤6%)、炻质砖(6%≤E≤10%)和陶质砖(E10%)。一般瓷砖粘贴每一块砖时,必须用胶滚筒或胶刮从上到下、从左到右抹平,压实,确保
软瓷砖和基层之间的粘贴面积达到100%,防止空鼓产生。软瓷砖不应用盐*清洗,只需采用洗手液或洗衣粉清洗即可。软瓷砖表面的保护膜,必须在填缝之后方可除去。阳角和阴角处理:软瓷砖避免在弯角处留缝,最佳的留缝点是在离弯角处至2.5cm之外。