有没有人知道浴帽生产工艺有哪些？

浴帽是用花洒冲凉（北方叫洗澡）时，为了不淋湿头发或是使耳朵不容易进水，用来包裹头发和耳朵的防水帽。采用优质防水布料精制而成，外形美观时尚，柔软舒适，防水透气，是女士沐浴、护发、美容及上妆卸妆束发之必备品。如长发，可将头发先盘起再戴上帽，使您在沐浴、化妆时备感清*、方便；使用后，请挂起晾干，且不能*晒。

按使用对象分为： 1、*浴帽 2、儿童浴帽 3、老年浴帽。 按用途分 1、加热浴帽 2、防水浴帽。

浴帽是用花洒冲凉（北方叫洗澡）时，为了不淋湿头发或是使耳朵不容易进水，用来包裹头发和耳朵的防水帽。采用优质防水布料精制而成，外形美观时尚，柔软舒适，防水透气，是女士沐浴、护发、美容及上妆卸妆束发之必备品。如长发，可将头发先盘起再戴上帽，使您在沐浴、化妆时备感清*、方便；使用后，请挂起晾干，且不能*晒。 希望可以帮到你

生产工艺               坯体*—泥条*—真空粗练—真空挤压成型—对滚压制—切割—微波干燥—低温素烧（可免）—釉料*—直线淋釉（底、面釉）—大规格印花机印花—釉烧—切割—分级包装                        1）坯体*               （1）坯体*类型               最初由于陶瓷薄板特殊用途，只能做成陶质的。瓷质的容易变形，且重量太大做门板不太适宜。但随着陶瓷薄板用途的广泛，最近一年出现了瓷质陶瓷薄板。               A、陶质坯体               目前陶瓷行业陶质薄板吸水率控制在（6～10）%，一般陶坯化学组成范围（Wt%）如下：SiO2：65～73，Al2O3：16～23，CaO和MgO：4～10，K2O和Na2O：﹤2，Fe2O3：﹤1.5，TiO2：﹤1，I.L：6～10。其属于CaO--Al2O3--SiO2三元系统。而陶瓷薄板普通采用挤压成型，其坯体化学组成与普通不同，其化学成分（Wt%）如下：SiO2：66，Al2O3：19，CaO和MgO：4～10，K2O和Na2O：﹤2，Fe2O3：﹤1.5，TiO2：﹤1，I.L：6～10。其*如下：沙料：30～40%，泥料：35～45%，石灰石：5～10%，硅灰石：0～10%，膨润土：0～5%，长石：0～5%。其含铝量高，可加入少量的长石助熔，降低吸水率。               B、瓷质坯体               瓷质陶瓷薄板是最近半年才出来的，最初听说是马来西亚一家陶瓷薄板生产厂家生产出来的。其吸水率为﹤0.5%。瓷质砖坯体化学组成范围（Wt%）如下：SiO2：65～73，Al2O3：16～23，CaO和MgO：﹤2，K2O和Na2O：4～7，Fe2O3：﹤1.5，TiO2：﹤1，I.L：﹤8。其属于K2O、Na2O--Al2O3--SiO2三元系统。超薄瓷板化学组成与普通瓷质砖比较，其含铝量要高、含硅量要低，另外含钾、钠量也要高一些。化学组成（Wt%）如下：SiO2：66，Al2O3：19，CaO和MgO：﹤2，K2O和Na2O：4～7，Fe2O3：﹤1.5，TiO2：﹤1，I.L：﹤8。其*如下：石粉：45～55%，泥料：40～50%，滑石泥：0～3%，其*要加入滑石泥和黑泥，其粘度好，不用再加膨润土。               （2）坯用原料               挤压成型与干压成型不同，其对坯料有特殊要求。主要是坯体干燥强度、可塑性吸水率等方面的要求。除此之外，原料还要选择储量丰富，质量稳定的。特别是泥料的性能必须满足。               A、泥料的选择               增加干坯强度、可塑性以及收缩等工艺参数主要是粘土（泥料）起作用；因此要注意选择粘土，最好选二次粘土，烧失量太大的泥料在普通瓷砖无法使用，但可在超薄陶瓷板中使用。砖薄，不用担心排气问题。               如果在无法找到高粘度的粘土时，可用*代替。球磨时加水较多，用*代替粘土时，粘度虽然较大，但也能放浆。挤压成型要把泥浆榨泥练泥后才使用；因此在某种程度上讲超薄陶瓷板对坯料的要求并不高。               B、沙料的选择               沙料要求白度好即可，无其它要求。               C、石粉的选择               石粉在陶质薄板中用量很少，可以不用。它主要用在瓷质薄板中做助熔剂，要求白度高，烧成熔融温度低。               D、其它原料的选择               一般陶质薄板中会加入一部分石灰石和硅灰石。一般一次半烧、二次烧成的话可以多加一些石灰石；而一次烧成的话尽可能少加。而瓷质薄板中还会加入（1～3）%的滑石泥，用来助熔、增白。               （3）陶瓷薄板对坯料的工艺要求               由于超薄陶瓷薄板采用挤压成型；因此坯料必须满足挤压成型的要求。               A、可塑性               可塑性是塑性坯料的主要性能，是成型的基础。               5）对滚挤压成型               真空挤压后，还需对滚挤压。挤成需要的厚度，并切割成所需要的长度和宽度。经过第一次挤压，泥坯厚度为20   mm；第二次挤压后的厚减为一半为10   mm；第三次对滚挤压后的厚度为（5～8）mm。如果烧后要达到厚度为３mm，要加多一道挤压滚。                              6）微波干燥               相对窑炉干燥，微波干燥效率高，占用面积极小，节省能源。此外，用微波干燥器干燥的坯体水分均匀，成品率高。微波干燥器一般安两组，一组9个，干燥后坯体水分控制在：2～8%之间。                  7）低温素烧（可以不用）               素烧是为了提高坯体强度，以便于釉线走砖、淋釉和印花。大规格陶瓷薄板素烧窑很短，且温度低。其属于一次半烧。一般素烧窑长：30～50米，窑体内宽1.5米以上，烧成温度：800～900℃，一般烧：45～60分钟。               如果坯体强度够高，可以不素烧。但目前陶瓷薄板都是陶质的，大多经过两次淋釉，因此不素烧无法达到生产要求。据说马来西亚某厂已经生产出了瓷质薄板，吸水率在0.5%以下。如果是生产渗花砖则无需素烧。其实我国研发瓷质薄板较早，但没正式投入生产。最近佛山樵东陶瓷准备上800×1800（mm）规格瓷质陶瓷薄板。                  8）直线淋釉（渗花砖不用）               由于超薄陶瓷板短边为1200mm，只能使用1500mm宽度的直线淋釉器。由于尺寸太大，它在生产时容易出现釉路缺陷；因此其对釉浆性能要求非常高，要求有良好的粘度、润滑性能和流速。两台淋釉器之间相隔6米。               9）超大规格印花               超大规格印花机与小规格印花不同，其印花方向和釉线走砖方向相同。其它的都与普通规格瓷砖相差不多，对花釉要求都一样。对于宽度小于600mm的产品，也可采用胶滚印花。            10）釉烧               和普通瓷砖一样釉烧窑烧成温度和烧成曲线都差不多，使窑炉滚棒较细且密一些。釉烧窑长100米左右，烧成温度根据产品不同而定，釉面砖烧成温度1100℃，瓷质砖（仿古砖和渗花釉）烧成温度为1200℃左右。            11）切割               对于出口*的产品无需切割，但是销售国内的产品并不需要这么大，可根据使用要求切割成各种不同的规格，如：30×45、30×60、30×90、30×30、60×60等等。还可切成各种不同的形状。可做腰线、做内墙砖，也可做地砖。不但省掉了压机和模具，还节省了许多其它工序和机械设备。                  12）分级包装               根据客户要求对不同规格产品进行分级打包入库。

你好，工艺包括：基板砂光并除尘→辊涂底漆→红外干燥→砂光并除尘→辊涂底漆→ＵＶ光固化→砂光并除尘→辊涂ＵＶ面漆→ＵＶ光固化→红外干燥→辊涂ＵＶ面漆→ＵＶ光固化得成品。用上述工艺生产的产品平滑性、坚韧性、耐磨性和滑*性好，磨损值≤０．０５％，磨穿转数≥１０００转。绿色环保，希望能帮到你！

你好，具体的方法如下： 1.LED芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 2.LED扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的*作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.LED点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 4.LED备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 5.LED手工刺片 将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。 6.LED自动装架 自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备*作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层 7.LED烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。 8.LED压焊 压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 9.LED封胶 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验） 9.1LED点胶： TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对*作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 9.2LED灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。 9.3LED模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。 10.LED固化与后固化 固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。 11.LED切筋和划片 由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。 12.LED测试 测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。 13.LED包装 将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。