led小筒灯小规格是什么？

最小2寸是   现在很多客户都喜欢用多少寸代替那么*板的数字，   简单的理解      两寸的筒灯开孔尺寸在70mm   面直径90   高度100

分单头的和三头的

嵌入式的筒灯尺寸很多，常规的基本有2.5寸5W，2.5寸7W， 3.5寸15W，4.5寸20W，5.5寸30W，6.5寸30W。相对来说尺寸越大功率也就越大。

筒灯是一种嵌入到天花板内光线下射式的照明\‘灯具。它的最大特点就是能保持建筑装饰的整体统\‘一与完美，不会因为灯具的设置而破\‘坏吊顶艺术的完美统\‘一。这种嵌装于天花板内部的隐置性灯具，所有光线都向下投射，属于直接配光。可以用不同的反射器、镜片、百叶窗、灯泡，来取得不同的光线效果。 家装常用的筒灯为2.5,3寸。   还有4,5,6寸，明装筒灯等等。。

家装中，如果是led灯具，则1w/平米，即客厅25平选用25w。但是卧室可以稍微小点，打个八折，即15平选用12w。同理，厨房放大1.1倍，卫生间0.9倍，书房2倍。如果是节能荧光灯，则需要乘3倍。如果是白炽灯，则需要乘7.5倍。即，led：节能荧光灯：白炽灯=1：3：7.5.灯具影响，考虑灯罩等吸光挡光作用，可能需要将计算数值乘扩大系数1.1~1.5。较大的空间需要增加其他辅助光源，不宜用单一主灯，那么主灯的瓦数可以降低。选购灯泡瓦数未必正好符合计算值，则实际选用结果可以偏差15%从经济上考虑灯具选用原则：1，大空间不宜用led，led灯现在大概2.1元/w，可是同样照度节能荧光灯不到一半。2，频繁开闭的灯，不宜用节能灯，可选用白炽灯，比如走廊3，台灯尽量（看书用的）尽量不选用节能荧光灯，伤眼睛4，封闭窄小的灯具里，尽量不用led灯，散热不好老化快5，led灯尽量不要直射眼睛，刺眼。可以放到高处，比如吸顶灯，或者放在灯罩内。

LED的制作流程全过程包括13步，具体如下： 1.LED芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电极 大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 2.LED扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工 序的*作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间 距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费 等不良问题。 3.LED点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底， 具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬 底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要 求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、 使用时间都是工艺上必须注意的事项。 4.LED备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背 部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有 产品均适用备胶工艺。 5.LED手工刺片 将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放 在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。 手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用 于需要安装多种芯片的产品。 6.LED自动装架 自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支 架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置， 再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备*作编 程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用 胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶 木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 7.LED烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良 。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可 以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产 品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。 8.LED压焊 压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程， 先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上 第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程 类似。 压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝 （铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 9.LED封胶 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气 泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧 和支架。（一般的LED无法通过气密性试验） 9.1LED点胶： TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对*作水平要求很高 （特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过 程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 9.2LED灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注 入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将 LED从模腔中脱出即成型。 9.3LED模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真 空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环 氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。 10.LED固化与后固化 固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封 装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进 行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。 一般条件为120℃，4小时。 11.LED切筋和划片 由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切 断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分 离工作。 12.LED测试 测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行 分选。