地面找平可以分为两种,一是原始的水泥砂浆地面找平、二是现在广泛运用的自流平水泥找平。
面找平层施工工艺 1.1材料要求 (1)水泥:宜采用硅*盐水泥、普通硅*盐水泥或矿渣硅*盐水泥，其强度等级应在32.5级以上。
一般我们说道的地面找平可以分为两种，一是原始的水泥砂浆地面找平、二是现在广泛运用的自流平水泥找平。两者的意思都是将建筑物的原始地面通过找平使地面平整度达到一点的标准(下方已附*关于地面找平的新标准)
一般我们说道的地面找平可以分为两种，一是原始的水泥砂浆地面找平、二是现在广泛运用的自流平水泥找平
前者找平使用的是普通的水泥砂浆，找平具有较大的缺陷，一是平整度控制不能做到最大的精确，找平厚度高，其次就是施工工艺容易由于施工方的技术问题导致房屋地面增高不少。地面却依然不平。目前这种水泥砂浆找平的方式基本已经淘汰了，后者是自流平地面找平。
以下标准主要是针对家装地面
2平方米内落差>3毫米 【地面不平】
2-3平米内落差>=5-10毫米【严重不平】
2平方米内落差
1．1材料要求
(1)水泥：宜采用硅*盐水泥、普通硅*盐水泥或矿渣硅*盐水泥，其强度等级应在32．5级以上。
(2)砂：应选用水洗中砂或粗砂，含泥量不大于3％。
(3)石子：卵石或碎石，最大粒径不大于垫层厚度的2／3，含泥量不大于2％。
1．2主要机具设备
(1)根据施工条件，应合理选用适当的机具设备和辅助用具，以能达到设计要求为基本原则，兼顾进度、经济要求。
(2)常用机具设备有：木耙、铁锹、小线、钢尺、胶皮管、木拍板、刮杠、木抹子、铁抹子等。
1．3作业条件
(1)应已对所覆盖的隐蔽工程进行验收且合格，并进行隐检会签。
(2)施工前，应做好水平标志，以控制铺设的高度和厚度，可采用竖尺、拉线、弹线等方法。
(3)对所有作业人员已进行了技术交底。
(4)作业时的环境如天气、温度、湿度等状况应满足施工质量可达到标准的要求
2.1工艺流程
检验水泥、砂子、石子质量——配合比试验——技术交底——准备机具设备——基底清理——找标高——搅拌——铺设混凝土垫层——振捣——养护——检查验收
2．2*作工艺
(1)基层处理：把沾在基层上的浮浆、落地灰等用錾子或钢丝刷清理掉，再用扫帚将浮土清扫干净。
(2)找标高：根据水平标准线和设计厚度，在四周墙、柱上弹出垫层的上平标高控制线。按线拉水平线抹找平墩(60mmX60mm见方，与垫层完成面同高，用同种豆石混凝土或同种砂浆)，间距双向不大于2m。有坡度要求的房间应按设计坡度要求拉线，抹出坡度墩。用砂浆做找平层时，还应冲筋。
(3)搅拌：
1)混凝土的投料顺序为石子—水泥—沙—水。应严格控制用水量搅拌要均匀。
2)砂浆配合比应根据设计要求通过试验确定。投料必须精确，控制配合比或体积比。应严格控制用水量搅拌要均匀。
(4)铺设：铺设前应将基底湿润，并在基底上刷一道素水泥浆或界面结合剂，随涂刷随铺砂浆，将搅拌均匀的混凝土，从房间内退着往外铺设。
(5)混凝土振捣：用铁锹铺混凝土，厚度略高于找平墩，随即用平板振捣器振捣。厚度超过200mm时，应采用插入式振捣器，其移动距离不大于作用半径的1．5倍，做到不漏振，确保混凝土密实。
(6)找平：以墙柱上的水平控制线和找平墩为标志，检查平整度，高的铲掉，凹处补平。用水平刮杠刮平，然后表面用木抹子搓平。有坡度要求的，应按设计要求的坡度做。
(7)养护：应在施工完成后12h左右覆盖和洒水养护，严禁上人，一般养护期不得少于7d。
3一般项目
(1)找平层表面的允许偏差为4MM。
(2)检验方法：用激光水平仪检查。
4注意事项
4．1作业环境
应连续进行，尽快完成。控制用水冲洗地面的水量。
4．2混凝土不密实
(1)基层未清理干净，未能洒水湿润透，影响基层与垫层的粘结力；
(2)振捣时漏振或振捣不够；
(3)配合比掌握不准。
4．3砂浆表面不平整
主要是找平混凝土铺设后，未按线及时找平，待水泥初凝时及时进行抹平，控制时间，铺设过程中随时拉线找平。
4．4不规则裂缝
(1)垫层面积过大，未分层分段进行浇筑；
(2)地面回填土不均匀下沉；
(3)厚度不足或垫层内管线过多。
4．5砂浆空鼓、起砂
(1)基层未清理干净，未能洒水湿润透，影响基层与垫层的粘结力；
(2)配合比掌握不准，缺乏必要的养护。
（3）搓沙和收浆未掌握好时间或未做。
4．6不合格
凡检验不合格的部位，均应返工纠正，并制定纠正措施，防止再次发生。
5成品保护
(1)施工时应注意对*管线的保护，不得碰伤、移位。
(2)对所覆盖的隐蔽工程要有可靠保护措施，不得因浇筑混凝土造成漏水、堵塞、破坏或降低等级。
(3)完工后在养护过程中应进行遮盖和拦挡，避免受侵害。
6安全环保措施
(1)在运送、堆放、施工过程中应注意避免扬尘、遗撒、沾带等现象，应采取遮盖、封闭、洒水、冲洗等必要措施。
(2)施